LSWN 160 磁控溅射镀膜机

LSWN160磁控溅射镀膜机是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。

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产品介绍

LSWN 160 磁控溅射镀膜机是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。可广泛应用溅镀方式在样品表面沉积数微米以下的薄膜,可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。

产品用途

用溅镀方式在样品表面沉积数微米以下的薄膜,可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。

产品规格

可依序进行6个靶材的溅镀;同时进行2个靶材的溅镀;可溅镀范围4英寸以内;真空度8×10 -8torr,厚度均匀性误差<±5%,溅镀数微米以下的。

适用晶片尺寸:样品尺寸不能大于6英寸;

可溅镀的材料:金属类Al、Cu、Gr、Co、Fe、Ni、Pt、Ag、Ti、Ta;合金类NiFe、CoFe、CoFeB、NiMn、FeMn、TbFeCo;氧化物类MgO等。

实测案例

用溅镀方式在样品表面沉积数微米以下的薄膜,可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。

产品配图1产品配图2

溅镀膜厚测试

参数

晶片尺寸:≤6英寸

真空度:10⁻⁸Torr

厚度均匀性误差:<5%

溅镀厚度:0-300nm

溅镀材料:Al、Cu、Gr、Co、Fe、Ni、Pt、Ag、TiO₂、NiFe和NiMn等

尺寸:170cm130cm180cm