LSWN 160 磁控溅射镀膜机
LSWN160磁控溅射镀膜机是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。
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产品介绍
LSWN 160 磁控溅射镀膜机是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。可广泛应用溅镀方式在样品表面沉积数微米以下的薄膜,可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。
产品用途
用溅镀方式在样品表面沉积数微米以下的薄膜,可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。
产品规格
可依序进行6个靶材的溅镀;同时进行2个靶材的溅镀;可溅镀范围4英寸以内;真空度8×10 -8torr,厚度均匀性误差<±5%,溅镀数微米以下的。
适用晶片尺寸:样品尺寸不能大于6英寸;
可溅镀的材料:金属类Al、Cu、Gr、Co、Fe、Ni、Pt、Ag、Ti、Ta;合金类NiFe、CoFe、CoFeB、NiMn、FeMn、TbFeCo;氧化物类MgO等。
实测案例
用溅镀方式在样品表面沉积数微米以下的薄膜,可制备包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷等物质。


溅镀膜厚测试
参数
晶片尺寸:≤6英寸
真空度:10⁻⁸Torr
厚度均匀性误差:<5%
溅镀厚度:0-300nm
溅镀材料:Al、Cu、Gr、Co、Fe、Ni、Pt、Ag、TiO₂、NiFe和NiMn等
尺寸:170cm130cm180cm

